移动通信技术的发展和数字化趋势对电子设备提出了小型化、轻量化、薄型化、 数字化和多功能化以及生产过程自动化的要求，电子元件的开发和生产必须向小型化、片式化和编带化发展。 随着表面组装技术的迅速发展与普及，表面组装元件（SMC）在电子设备中的占有率稳步提高。1997年，世界发达国家元器件片式化率已达70％以上，全世界平均40％以上。2000年，全世界片式元器件产量约达6000亿只，片式化率达70％以上。 电子元器件片式化的趋势也扩展到传感器领域，片式化热敏电阻正是顺应这一趋势在90年代得到巨大发展的一种片式化敏感元件。
多功能化、轻 、薄的发展趋势，SMT对片式NTC热敏电阻的需求急剧扩大。
片式NTC热敏电阻的生产主要依赖于先进的半导体加工技术和精细陶瓷烧结技术，生产工艺高度自动化可以保证规格、性能具有很好的一致性，在提供质量产品的同时，还能以批量生产来降低产品成本。
如何选择和使用热敏电阻
热敏电阻可用于检测电子设备中的过热情况，保护电路避免汲取太多电流，并补偿移动通信设备的温度。
选择合适的热敏电阻的一部分是确定哪种用途Zui适合您的需求。
热敏电阻类型基本上，有两种类型的热敏电阻可供选择。
这些类型之间的区别在于电极连接到热敏电阻陶瓷体的方式。
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件．热敏电阻由半导体陶瓷材料组成，利用的原理是温度引起电阻变化．若电子和空穴的浓度分别为n、p，热敏电阻符号，迁移率分别为μn、μp，则
因为n、p、μn、μp都是依赖温度T的函数，所以电导是温度的函数，热敏电阻，因此可由测量电导而推算出温度的高低，并能做出电阻-温度特性曲线．这就是半导体热敏电阻的工作原理．
热敏电阻包括正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻，以及临界温度热敏电阻（CTR）。
热敏电阻的主要特点是：1灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化。
热敏电阻行业，在当前发展机遇下，尽快并准确地找到自己的核心竞争力，或者说培养自己的核心竞争力，是每个企业、特别是本土中小企业非常重要的战略课题。
每个企业均可结合自身特点和自身优势，有重点地打造自己的核心竞争力。
热敏电阻，除传统的开关电源、转换电源、UPS电源、各类加热器外，热敏电阻b值，还有手机充电器、识配器、LED光源、新型变压器、工等更多的应用。
今后还会有更多、更高的性能要求。
热敏电阻除用作加热元件外，同时还能起到“开关”的作用，兼有敏感元件、加热器和开关三种功能，称之为“热敏开关”。
电流通过元件后引起温度升高，即发热体的温度上升，当热敏电阻超过居里点温度后，电阻增加，从而限制电流增加。
于是电流的下降导致元件温度降低，电阻值的减小又使电路电流增加，元件温度升高。
因此具有使温度保持在特定范围的功能，又起到开关作用。
利用这种阻温特性做成加热源，作为加热元件应用的有暖风器、电烙铁、烘衣柜、空调等，热敏电阻还可对电器起到过热保护作用。
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